はい
AerocoolのStrike-X Airです。

丁度うちのサブマシンの組み直しを考えている所なんですが
なんせ今使っているのがTt Spedo Advanceと言う超巨大ケースなもので
サブ落ちして中がスカスカになるぐらいならいっそまな板で組もう、ってのは
実は前々から考えていた事だったりします。

本当はLian-LiのPC-T60Bで組む予定でいたんですが
のんびりと値下がりを待っている所に丁度このケースの販売が始まったわけです。

ただ大きな問題にブチ当たりまして・・・
コイツまだ日本とヨーロッパでしか販売されてないんですね・・・
ドイツのAquatuningでは販売されているようなので、アメリカのAquatuningに取り寄せ可能か
聞いてみた所見事に断られましたw

個人輸入も検討してみたんですが
なんせこのケース本体がデカイ＆重いので
送料が本体価格を上回ると言う非常に残念な結果になってしまいました。

アメリカ国内での販売開始予定を調べてみた所
なんとまぁ10月以降らしいです。

しょうがないのでとりあえず今回は見送るとします・・・

もし近々日本からNYに遊びに来る予定の方は
是非Strike-X Airを抱えて電人ハルの所を訪ねてくださいね♪

4.6GHz@1.25V でPLLが1.65Vです。
部屋は結構暑いので予想以上に冷えてくれていますね。


wPrime時

1024Mも問題無く一発で通りました。
冷却もこのケースサイズと構成を考えたら十分以上ですね。


OCCT時

そのままの設定でも1時間は普通に通りました。
4.6GHz常用ならマージンを見て1.3V程度は欲しいですね。
70℃を超える事は無かったのでこのままでもいけそうですが
基本24/7付けっぱなので夏場は落として使う事になりますかね。

事前情報通り4.6辺りから伸びが悪くなりますが
そもそもこのマシンでゴリゴリ回すつもりも全く無かったので
常用は4.2～4.4辺りに落ち着きそうです。

Prime95やシネベンチなども回してみてもう少し絞ってみようかと思います。

リザーバLED　OFF

リザーバLED　ON

黒一色のバックサイドパネルが物足りなかったので少しだけアクセントを加えて
やり直しました。

ついこないだ作ったHDDケージ用のカバーですが
ROGのtheme logoがイマイチしっくりこなかったので
7870バックプレートと同じレイアウトを使って作り直しました。



さすがにごまかしきれないので
最後にサービスショットを一枚だけ。

ゆっくり写真を撮る時間が(ﾟдﾟ)ﾎｽｨ…

こんな感じで外から丸見えになってしまいます。
SSDはこの一番下部分に隠れているので問題ないのですが
コイツはいただけないです。

Plexiを加工した後ペイントした即席のHDDカバーですが
これだけだと何かちょっと物足りないです。

Asus ROGのtheme logoを加えてみました。


水冷化の為にMaximus V Geneのチップセットブロックを取ってしまったので
個人的に結構好きなROGのロゴが無くなってしまいました。
ROGのロゴだけはどこかに加えたいと思っていたので

サイドパネルにDiNocで作ったステッカーを貼ってやります。


両方一緒に見てみましょ。

中々悪くないですね。

しかしなんでバックプレート1個の為にプロジェクト全体をこんなに待たなければいけなかったか、と言うとですね
理由は至ってシンプルです。

このHIS7870の基盤は緑なんですね。
これじゃR&Bもへったくれもありません。
特にVGAの裏基盤って一番良く見える場所ですからね。

そしてこれがVGA final picです。

この後リークテストが終われば恐らくこのプロジェクトの
8割か9割がたは終わった辺りだと思います。

まだ少し細かい仕上げやスリービングなどが残っていますが
後２～３日中には全ての作業が終わるんじゃないでしょうか。
それから写真撮影をして、来週中には最終的な完成型の写真をうp出来るかと思います。

なんか終わりが見えてきたら、段々と終わらせるのがもったいなく思えてきた今日この頃ですがラストスパートで頑張りたいと思います。

うーん・・・・・・
やっぱりこの蓮コラ状態の（※ググってはいけないワードなので要注意)サークルは
好きになれません。

今日は今からとりあえずコイツのカスタマイズに移ります。

終わり次第、今日か明日にはうp出来ると思いますので
それまでしばしのお別れですﾉｼ

プロセス１のPSUをレギュラーの状態に付け替え、バックパネルに排気用ファンを追加した状態です。
一瞬見ただけで明らかですが排気多加ですね。
空冷なら別に大した問題ではないですが、これだと一番肝心なトップの240ラジへの空気の取り合いになり冷却不十分になる可能性が高いですね。
特にバックパネルファンの干渉が邪魔をしそうです。



・最終プロセス

これが最終的にProject R&Bに採用する事になった案なのですが
まずトップ部分とボトム部分のエアフローを切り分ける為にパーティションを作成します。
これによってボトム部分はミニトンネル状態になり
フロントのpush-pullファンで120ラジを冷却しつつHDDに送風をし、そのままPSUから排気されます。
トップ部分はバックパネルのファンを吸気にしてやる事で240ラジへ持続的に空気を送ってやります。
ただしこのままだと唯一空冷のメモリーエリアに空気の流れが発生しなくなる可能性があるので、3.5"bayに吸気とメモリーへの送風を兼ねた小型のファンも追加してやります。






まだ温度計測まで辿り着いてもいない段階なので実際にこれでどうなるのか
ハッキリとした事は言えませんが、僕はいつも大体こんな感じで少しづつステップを上げながら
エアフローを煮詰めていきます。

何か少しでも皆さんのエアフロー構築プロセスの参考にでもなればこれ幸いです。

今回の僕の場合は見た目も非常に重要な要素なのであえてこんな構成にしていますが
スポットクーラーやPCIクーラー、ドライブベイ用のファンブラケットなど
便利なアイテムも色々存在していますので、皆さんも色々工夫してみてくださいね。


それでは今日はこの辺でﾉｼ

こないだ取り付けたラッチ式スイッチのハンダ付けとその他諸々の配線です。

各スイッチでリザーバLEDとケース内部UVバルブのコントロールをします。

スイッチLEDもスイッチが入った時だけ付くようにも出来たのですが
後々HDD LEDやPower LEDも付いた時のバランスを考え付きっぱなしの状態にしました。

Rubbing alcoholも忘れずにw

まずはDiNocシートを大きめに切ってやって
真ん中の辺りにそっと載せてやります。

スクレイパーなどで綺麗に気泡を抜いてやります。

ゆっくり・・・・ゆっくり・・・・・・・・焦らず・・騒がず・・・・・・

優しく・・・・・丁寧に・・・・・・・

ここまで来ればあと少しです。

余分な部分を切り落として完成です！！



さて、次が本番のフロントサイドパネルです。

元々のメッシュパネルも好きなのですが
せっかく今回のような魅せパソの中が見えないのは悲しいので取り外します。

まずはオリジナルのメッシュを外してやりますが
メッシュのエッジでのスクラッチが酷いので
傷埋めとリタッチをしてやります。

こっちは平面なので楽勝です。

元々の予定では

この赤丸の部分を切り落とすはずだったんですが
よくよく考えてみると、この部分を切り落としても中には何も見えないって事に気付き取り止めですw

これでPlexiをあててやっても十分良い感じなんですが、もうワンアクセント欲しい気がします。




考え中・・・・・・・・・考え中・・・・・・・・・・・・・・・
実時間はここから1週間程経ってますw