低価格機向けCPU

・　AMD　セムプロン　　（性能★☆☆☆☆）

　　チップセットと接続するHyperTransport（インテルでいうFSBのようなもの）が遅い。対応メモリが少ない。仮想化機能無し。発熱は低く、価格が安い。シングルコア。

・　AMD　アスロン、アスロン64　（性能★★☆☆☆）

　　HyperTransportはセムプロンより速い。仮想化機能あり。発熱も低め。価格もやや安い。シングルコア。

・　AMD　アスロン　X2　（性能★★★☆☆）

　　デュアルコア。仮想化機能あり。発熱も低め。価格性能比は高め。

主力機向けCPU

・　AMD 　アスロン　64　X2　（性能★★★☆☆）

　　デュアルコア。仮想化機能あり。発熱は高め。価格性能比が高い。

・　AMD　アスロン　64　FX　（性能★★★★☆）

　　デュアルコアCPUを2つマザーボードに搭載しクアッドコア相当とするもの。高性能だが価格が高額。

ハイエンド向けCPU

・　AMD　フェノム　（性能★★★★★）

　　現在のAMDの最高性能CPU。トリプルコアとクアッドコアの2種類がある。価格はやや高額。

次回はＩｎｔｅｌとAMDのCPU内部構造の違いについて

　まずはIntel　低価格向けCPU

・　インテル　セレロン　（性能★☆☆☆☆）

　　動作周波数、FSB共に低い。２次キャッシュの容量も少ない。省電力性能に優れ、価格が安い。最近ではデュアルコア（２つのコア）のセレロンが発売されており、こちら方は価格に比べ性能が高い。

・　インテル　ペンティアム　（性能★★☆☆☆）

　　動作周波数、FSB共に低い。２次キャッシュの容量がセレロンよりも大きい。セレロンよりも性能は良い。価格も低め。デュアルコア。

次にIntel　主力機向けCPU

・　インテル　コア２　デュオ　（性能★★★☆☆）

　　デュアルコアで動作周波数、FSB共に高く、２次キャッシュの容量も大きい。消費電力も低めで仮想化機能をもつ。最近では製造プロセス45nmの高性能、低発熱タイプが発売された。

　　
・　インテル　コア２　クアッド　（性能★★★★☆）

　　クアッドコア（４つの脳）で動作周波数、FSB共に高く、2次キャッシュの容量がデュアルコアの2倍。消費電力も高めで発熱も大きい。仮想化機能をもつ。45nmの製品も発売される。

最後にIntel　ハイエンド向けCPU

・　インテル　コア２　エクストリーム　（性能★★★★★）

　　クアッドコアで動作周波数、FSB、2次キャッシュ容量など現在の最高性能CPU、発熱量も高く、価格も高い。仮想化機能をもつ。

※　あくまで2008年5月の時点でのCPUラインナップ。

次回はAMDのCPUについて

　・　FSB（Front Side Bus）

　　　CPUとMCH（Memory Controller Hub）を接続するもの。このクロック数値が大きい程処理が速い。

　・　動作周波数 （CPU内）

　　　CPU内の動作周波数。このクロック数値が大きい程処理が速い。

・　１次キャッシュ

　　　CPUの内部に置かれた高速な記憶装置。使用頻度の高いデータを蓄積。

　　　容量が大きいほど高速。

・　２次キャッシュ

　　　CPUの内部に置かれた１次キャッシュより低速な大容量記憶装置。容量が大きいほど高速。

・　コア数

　　　脳の数。数が多いほど処理が速い。（例外もある）

・　TDP（熱設計電力）

　　　発熱の程度を指す。この数値が低いほど消費電力が低くなり、冷却・排熱に気を使わなくてよい。

・　拡張命令（SSE）

　　　一度の命令で複数データを処理するもの。　SSEのバージョンの値が大きいほど性能が高い。

・　仮想化機能　

　　　一台のパソコンで複数のOS（オペレーションシステム）を同時に走らせる機能。

　　　新しいOSへの移行期や複数サーバーを一台で補うときに有効。

・　製造プロセス

　　　CPU内の配線の太さ。この数値が小さいほど省電力、低発熱。

・　省電力機能

　　　CPUの負荷に応じて動作クロックや動作電圧を調節する機能。この機能がある方が良い。

※ インテル CPU　Core　2 Duo