片バンクは本来のHDDコネクタに接続。

DELL E6230 のドック接続コネクタのSTAT配線は以下。電池側が偶数PIN。

B+ 54
B- 56
A+ 60
A- 62

4個のセラミックコンデンサは取ってしい、そこに別途用意したSATA線をはんだ付けする。

はんだするパッドが小さいので、0.26mm単線を引き延ばしはんだする。

SSD側。

Dock eSATA Device に無事に認識される。

ストライピングで1つのボリュームで使いたかったけど、残念ながらミラーリングでしかボリュームを作れなかった。

　この不具合、調べてみるとICの温度サイクルでハンダ付け部分にクラックが入って導通しなくなり表示がおかしくなるようだ。1月程前に本来のビデオドライバでは青画面で起動しなくなり、Windows標準VGAドライバでだましだまし使っていたが、先週、とうとう640X480の16色でしか起動しなくなる。

　この基板を取り出し、ご家庭で修理できる範囲として、オーブントースターでリフローハンダをして復活を試みる。

　分解して外したシステムボード。

　T6ネジを外していけば簡単に外れる親切設計。注意点は、ボードにネジ止めしているスピーカーボックスが両面テープで筐体にくっついているので無理やり剥がさないこと。ゆっくりビリビリって感じで剥がしましょう。

　問題のビデオチップは、緑色のICの大きいほう。リフローハンダの前に、安定したハンダ付けをするために、鉛フリー用フラックスを基板とICの間に浸み込ませる。鉛フリーのハンダはきれいに付き難いため、たぶんこの作業は安定したハンダ付けに重要だと思う。使用したフラックスは、ホーザンのH-722。

　ほかの部分が溶けないように、ビデオIC以外の部分をキッチンペーパーで覆っておいた。

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　基板はオーブントースターをトーストモードで焼く。温度管理をするため、温度計で基板の上の温度を測る。

　温度管理は、始め160℃まで4℃/1秒以下で加熱。その後、90秒くらいかけて180℃まで上げていきフラックスの効果を活性化させた後、ハンダが溶ける約220℃以上(温度はハンダによる。たぶん3銀無鉛ハンダなので218℃)になる様、240℃くらいを10秒キープが一般的な温度管理なので、160℃で1分→180℃で1分→245℃まで上げてOFF。その後、扉を開けウチワで扇いで冷却。

　温度計がない場合(普通はこんな温度計持っていないか)、160℃設定で予熱→180℃に変更して予熱→245℃に変更して予熱。予熱完了で半田終了でいいのかな？　オーブンの温度の精度がわからない。

きれいに焼けました。

組み立てて電源を入れたら見事復活。ただし、ハンダ付けの状態はわからないので、またすぐに壊れるかもしれないが。

動作中にCPUやビデオチップの基板裏を触ってみるとかなり熱い。しかし、ヒートシンクがかなり熱い割りにファンはフル稼働していないっぽい。もしかしたら、冷却がいまいちで、チップの温度が高くなっていて、より膨張と収縮を繰り返しているのかも。でも、CPUは大丈夫なんですな。

注意点：

１、温度の上げすぎ過ぎと長時間加熱に注意。ハンダは約220度で溶けます。

２、一般的に除湿していない場所に放置した部品は、湿気を含んでおり高温でリフローの時にその水分が蒸発する事でチップにクラックが入ることがあります。本来なら120℃くらいで数時間乾燥させた後のリフローが安全なんですが。

３、電子レンジでは絶対にやらないように。

以上

2020年3月現在、子供がゲームに酷使しているけど、今のところ異常なし。

2021年4月に再発。

再修理は面倒なのでリサイクル店に持ち込み。さようなら。

状態表示と温度設定表示用のLCD付き。

その他、バッテリー電圧が低い時はヒーターを付けなかったり、始動時はONにならない様、一度電圧が上がるまでヒーターを付けなかったりと、いくつか小技を追加。